美國德州儀器（TI）日前發表了將IEEE1394b的物理層功能及鏈路層功能集成在單芯片上的IC（英文發布資料）。

       芯片尺寸為7mm見方。通過將上述兩層集成在1枚芯片上，不僅將配備對象瞄準了臺式電腦，而且還瞄準了筆記本電腦和攝像機。TI在該公司于Windows硬件開發商會議“2006年微軟硬件工程大會（WinHEC 2006）”上設置的展區進行了相關展示。

       產品名稱為“TSB83AA22ZA”。具備兩個雙模接口（Bilingual Port），依據OHCI標準。除此之外，該公司還發表了IEEE1394b的單芯片物理層IC“TSB81BA3D”。該產品具備3個雙模接口。（記者：蓬田 宏樹，硅谷支局）