作者:張超偉

       據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，芯片組市場(chǎng)需求有升溫趨勢(shì)，但近期威盛內(nèi)部傳出因覆晶載板與傳統(tǒng)塑料閘球數(shù)組封裝基板（PBGA）載板報(bào)價(jià)落差太大，因此決定2006年北橋芯片繼續(xù)沿用PBGA載板封裝方式，不轉(zhuǎn)入覆晶載板市場(chǎng)，而ATI與NVIDIA的北橋芯片，也采同樣作法，換言之，2006年內(nèi)非Intel體系的北橋芯片供貨商中，只有硅統(tǒng)會(huì)如期轉(zhuǎn)入覆晶封裝，因此隨著需求降溫，然供給卻已大增的前提下，已讓下半年的覆晶市場(chǎng)蒙上變量。

覆晶載板圖解

       據(jù)威盛內(nèi)部透露，由于現(xiàn)階段覆晶載板與傳統(tǒng)PBGA載板在報(bào)價(jià)上落差甚大，在效能與價(jià)差權(quán)衡下，決定變更原先要在2006年內(nèi)，讓北橋芯片大舉轉(zhuǎn)入覆晶世代的決議，2006年將繼續(xù)沿用PBGA載板封裝方式，此外，威盛也自行發(fā)展出取名為「Nano」的球狀門陣列（BGA）封裝方式，而據(jù)威盛透露，近年來在北橋芯片高階化趨勢(shì)下，考慮其封裝腳數(shù)已突破900 pin，長期來說，已非傳統(tǒng)BGA封裝方式可負(fù)荷，因此必須進(jìn)階到覆晶封裝。

       不只如此，產(chǎn)線已經(jīng)自繪圖芯片延伸到芯片組的ATI與NVIDIA，也同樣因覆晶載板報(bào)價(jià)太高，而有意放緩北橋芯片轉(zhuǎn)入覆晶封裝的時(shí)間點(diǎn)，根據(jù)芯片組業(yè)者透露，現(xiàn)階段以成本為考慮，因此只要傳統(tǒng)的BGA封裝技術(shù)能負(fù)荷，在北橋芯片上，就會(huì)延續(xù)傳統(tǒng)PBGA的封裝方式，并延后轉(zhuǎn)入覆晶世代的時(shí)間點(diǎn)。

       泡泡視點(diǎn)：看來技術(shù)與利潤還是不能夠共同發(fā)展，從目前得到的消息來看，眾多芯片廠商還將會(huì)繼續(xù)使用已經(jīng)跟不上時(shí)代的PBGA封裝，但是從用戶方面考慮，這樣做的好處也是可以預(yù)見的，芯片封裝成本的增高還是會(huì)轉(zhuǎn)嫁給用戶，吃虧的還是用戶，所以沿用目前的老封裝方式未必是件壞事，隨著技術(shù)不斷成熟，更加先進(jìn)的封裝方式一定會(huì)來到我們身邊。