英飛凌(Infineon)日前宣布E-GOLDvoice芯片制造及測試獲得成功，且已用于GSM網絡的電話通信。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度的芯片，在8×8平方毫米的面積內結合行動電話所有基本的電子組件。這款高度整合的手機芯片能夠進一步降低一組完備的行動電話所需的材料費用。

       英飛凌的董事暨通訊方案事業部負責人Prof. Hermann Eul教授表示：“此項成功的芯片作業證明了英飛凌創新的整合策略 ─ 把已確立的技術中所有功能放進一個單一的芯片中從而降低費用與節省空間。有了E-GOLDvoice及少于50個其它的電子組件，才有可能制造四平方公分電路板來配置完整GSM功能的行動電話。”

       這種GSM芯片采用成熟的130納米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術所制造，而且據稱是全世界不僅將基頻處理器(baseband processor) 以及在手機與基地臺間傳輸語音的射頻(RF)部份整合在一個單芯片上，同時也整合SRAM記憶與電力管理。而以前，僅電力管理芯片就需要7×7平方亳米的面積。

       如今英飛凌的超低成本代(ULC1)平臺與E-GOLDradio芯片為基礎的超低成本行動電話已經進行量產幾個月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2平臺行動電話也準備得如火如荼。工程樣品(engineering sample)預計將在7月提供。