在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，嵌入式系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，在許多應(yīng)用中集成了各種傳感器和組件，包括物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算、可穿戴設(shè)備和安全敏感型應(yīng)用。為了滿足這些市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，MIPI聯(lián)盟開(kāi)發(fā)了改進(jìn)的內(nèi)部集成電路（I3C）接口。

I3C是一種高級(jí)串行通信接口，通過(guò)提供更快的通信速率、更低的功耗和更高的設(shè)計(jì)靈活性，對(duì)電子元件之間的通信方式進(jìn)行了重大升級(jí)。作為嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，微控制器(MCU)用于控制傳感器信號(hào)采集和閉環(huán)控制等應(yīng)用功能。

隨著技術(shù)需求的增長(zhǎng)，嵌入式開(kāi)發(fā)人員面臨著越來(lái)越多的向后兼容性挑戰(zhàn)。這種兼容性是至關(guān)重要的，因?yàn)樗试S嵌入式系統(tǒng)逐步更新，而不是完全重新設(shè)計(jì)。為了幫助簡(jiǎn)化向I3C的過(guò)渡，新的通信協(xié)議解決了 I2C 和SMBus，同時(shí)使用與I2C相同的兩個(gè)引腳用于時(shí)鐘和數(shù)據(jù)，以保持兼容性。

雖然I3C旨在與I2C/SMBus協(xié)議向后兼容，但I3C總線上I2C/SMBu設(shè)備的存在會(huì)影響總線性能，即使對(duì)I3C設(shè)備的控制器進(jìn)行了優(yōu)化。為了解決這個(gè)問(wèn)題，帶有I3C模塊的MCU可以充當(dāng)橋接設(shè)備，將I2C/SMBus目標(biāo)設(shè)備與“純”I3C總線隔離開(kāi)來(lái)。

這保持了I3C總線的完整性，允許主I3C控制器通過(guò)橋接MCU與I2C/SPI設(shè)備通信。此外，MCU可以整合來(lái)自I2C/SMBus設(shè)備的中斷，并使用帶內(nèi)中斷將其傳輸?shù)街?/span>I3C控制器，而無(wú)需額外的引腳或信號(hào)。

嵌入式系統(tǒng)包含各種組件，如MCU、傳感器和其他電路。通常，這些組件需要彼此連接，但它們?cè)诓煌碾妷河蛑泄ぷ?。例如，模擬傳感器通常在5V下工作，而I2C和SMBus等通信協(xié)議需要3.3V。I3C總線甚至可以在1V下工作，以滿足現(xiàn)代高速處理器的要求。

與其他通信接口相比，I3C只需更少的引腳和導(dǎo)線，因而能夠最大限度地降低元件復(fù)雜性、成本和功耗，在基于傳感器的系統(tǒng)中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。

I3C解決了對(duì)更快性能、更高數(shù)據(jù)傳輸速率和更高功效的需求。I3C的高速通信支持更快的總線管理和配置修改，以增強(qiáng)系統(tǒng)響應(yīng)能力。

3C協(xié)議的集成已經(jīng)成為嵌入式系統(tǒng)中的一股推動(dòng)力量。增強(qiáng)的通信能力、更低的功耗以及與現(xiàn)有協(xié)議的兼容性使I3C成為下一代物聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算應(yīng)用的基石。

通過(guò)優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心通信中的傳感器功能，集成到MCU中的I3C的多功能性可以為現(xiàn)代電子系統(tǒng)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。I3C的采用越來(lái)越普遍，增強(qiáng)了性能、可靠性和效率。