經過長達半年的產能調整后，隨著第三季傳統旺季即將到來，國內半導體廠接單能見度已直透第三季，擺脫第二季個人電腦淡季陰霾。根據設備業者指出，雖然封測廠五月份接單情況與四月份相當，但是包括LCD驅動IC、手機及網路通訊晶片等產品線，已于五月下旬先達滿載，至于在晶片組及消費性IC訂單部份，五月起前段晶圓代工廠接單已大幅上升，后段封測廠六月后接單量續增，產能利用率可望全達九五％以上滿載水位。
       雖然市場對于半導體庫存問題疑慮升高，但是晶圓代工廠及封裝測試廠對市況看法依然樂觀，原因除了庫存問題未如大家想的那么差之外，另一主因就在手中掌握的第三季訂單已經愈來愈確定。以上游晶圓代工廠來說，臺積電第二季產能利用率仍維持滿水位，聯電、世界先進等產能利用率有上看八五％機會；第三季市況目前看來，則是臺積電○．二五微米至○．一三微米的成熟制程產能不足問題擴大，對訂單進行調配（allocate）情況將更嚴重，聯電及世界先進的產能利用率則可望站穩九○％。 
       至于后段封測廠部份，五月上旬市況還不明朗，但五月下旬已有幾項產品線產能利用率快速拉升，如LCD驅動IC、手機及網路通訊晶片等產品線，五月底利用率就會達到滿載，六月后包括DRAM、NAND快閃記憶體、晶片組及繪圖晶片等核心邏輯元件等，產能利用率也會拉高，整體來看，六月后至第三季底，國內封測廠的產能利用率，均將拉高到九五％以上滿單水準。