作者：潘九堂

       隨著手機正變成一個多媒體娛樂終端，對存儲的需求也越來越大，而微硬盤無疑是一個不錯的大容量存儲設備，三星電子、諾基亞和東芝都紛紛發布了硬盤手機。在近天津舉行的“2006國際手機產業展覽會暨論壇”(5月18日-20日)上，新興微硬盤供應商美國Cornice公司展示了其第5代微硬盤產品——已經開始量產出貨的Dragon系列1英寸8GB和10GB微硬盤。它的尺寸為40×30×4.75mm，體積較上一代產品縮小了40%。另外，它也是Cornice雙磁頭微硬盤產品，雙面容量達到了10GB。作為一家在硬盤手機開發上有多年技術積累的供應商，Cornice希望和中國廠商共同研發硬盤手機，以滿足手機對低成本、大容量存儲的渴求。

       Cornice移動通信業務部總經理Staffan Nilsson：相比閃存，1英寸微硬盤仍有3-4倍的容量優勢對于中國手機廠商來說，2000年由希捷和邁拓等硬盤廠商的一些前高管創立的Cornice可能還是一個比較陌生的名字。不過，很多人一定知道三星的硬盤手機。事實上，無論是三星電子在2004年9月推出的全球硬盤手機SPH-V5400(采用1.5GB硬盤)，還是隨后推出的SPH-V7900(采用3GB硬盤)、SGH-i300(采用3GB硬盤)、SGH-i300X(采用4GB硬盤)，以及三星電子不久前在CeBIT2006展示的8GB硬盤音樂手機SGH-i310，都是采用Cornice的微硬盤。曾擔任愛立信公司副總裁、現任Cornice公司移動通信業務部總經理Staffan Nilsson介紹說，2005年Cornice公司微硬盤的出貨量約為200萬片，廣泛用于手機、MP3播放機、個人錄像機(PVR)、GPS設備和便攜存儲等消費電子產品中，其中約有1/4-1/3用于手機。他表示，盡管三星目前是的手機客戶，但很多手機廠商對Cornice的產品非常感興趣。與PC硬盤強調讀寫速度不同的是，當應用于消費電子時，微硬盤常常面臨著抗震和功耗兩大挑戰。Nilsson表示，Cornice正是因為這兩點解決得很好，因此成功地將硬盤引入了很多消費電子產品，而且還獲得了PC硬盤廠商富士通的青睞，幫助后者開發用于消費電子產品的1.8英寸微硬盤。2006年1月，Cornice和富士通宣布共同開發用于消費電子產品的1.8英寸微硬盤。

       Nilsson表示，從第三代產品開始，Cornice就引入了名為Crash Guard的抗震技術。他介紹說，競爭對手采用的方法是加速度傳感器檢測到跌落后，將信號發送到中央處理器，然后通過軟件處理，由處理器控制硬盤讀寫磁頭歸位，所需的時間非常長。而Cornice設計了特別的引腳，當發生跌落后，可以在4-5英寸的空間內，直接控制硬盤，讓讀寫磁頭歸位。此外，針對折疊手機產生的“翻蓋”震動，Cornice也在軟硬件設計上采取了相應的措施。功耗方面，Cornice10GB微硬盤在音頻播放時，平均功耗為4.5mW，視頻播放時平均為8.6mW，視頻錄制時為10.8mW。 由于控制器和電源管理等集成在手機主板上，Cornice的微硬盤變得更小、更薄對于微硬盤來說，正面臨著閃存的大力追趕，在2005年9月，三星電子推出了16Gb NAND閃存，宣稱“閃存時代”已經來臨。對此，Nilsson表示：“從性價比來看，未來幾年1英寸微硬盤仍有3-4倍的優勢，也就是說相同的價錢下，微硬盤的容量比閃存多3-4倍。盡管閃存通過采用MCP封裝，可以獲得較大的容量，但價格非常昂貴，而且功耗也很大，不適合手機。”

       Cornice公司中國區總經理高平表示，通過采用垂直讀寫技術，微硬盤的容量獲得了大幅提升，Cornice將在今年年底量產12GB和15GB的1英寸硬盤。Nilsson總結說：“微硬盤和閃存會共存于手機中，個人認為，閃存會面向中低端手機市場，微硬盤會面向高端功能手機和智能手機。”

       為了不犧牲容量優勢，Cornice公司沒有計劃開發比1英寸更小的產品，卻在想方設法將其1英寸產品變得更小和更薄。Cornice的1英寸10GB微硬盤產品的尺寸為40×30mm×3.5mm，由于馬達的原因，厚度為4.75mm，而以前1 英寸微硬盤是42.8×36.4mm×5mm, 因此體積縮小了40%，據稱是目前薄的1英寸微硬盤。Cornice表示：“Cornice公司提供兩種配置的產品供客戶選擇，一種是帶控制器和電源管理等IC的獨立微硬盤，厚度為5mm；另一種是不帶IC，控制器和電源管理等芯片集成在手機主板上，厚度為4.75mm。后者節省了空間，更受客戶喜歡，三星采用的就是后者。”高平補充說，當初Cornice在設計產品時，發現手機主板上有很多電壓、電流和控制器芯片，功能和微硬盤上的IC重復，因此Cornice將很多芯片功能移到了手機主板上，簡化了微硬盤。高平指出，隨著未來馬達的體積變得更小，Cornice的產品將變得更薄。盡管Cornice公司在今年才大力進軍中國市場，但早在2002年，Cornice公司的產品就已經通過其合作伙伴位于廣東東莞的工廠制造。高平指出：“由于微硬盤是一個電子機械裝置，不是一個簡單的元器件，因此設計進手機并不是一件容易的事情，Cornice和三星花了一年多時間，才將硬盤集成到手機中。通過和三星多年的合作，Cornice公司積累了豐富的硬盤手機開發經驗，Cornice非常希望就微硬盤在手機上應用這一趨勢，與國內的手機生產商 、開發商們繼續開展討論與交流，分享如何把微硬盤整合入手機的豐富經驗。”