5月14日消息，據外電報道，國際半導體設備及材料協會（SEMI）日前表示，今年全球半導體市場規模將增長10％，而中國市場漲幅將達到20％。
      據新加坡媒體報道，SEMI總裁兼CEOStanleyMyers日前在2006年新加坡半導體大會上稱，今年全球IC設備市場規模將達到361.2億美元，芯片設備市場規模將達到345.1億美元。
      SEMI表示，今年亞洲半導體市場的漲幅要高于全球其他地區，其中尤以中國市場為突出。據預計，中國半導體材料和半導體設備市場的漲幅均將保持在20％以上。
      另據Gartne調研副總裁PhilipKoh預計，在未來五年內，全球半導體市場年復合增長率將保持在7.9％左右。到2010年，中國半導體市場規模將占到全球的60％。(友亞)