近日，國內晶圓代工企業海外上市傳聞風聲再起，包括上海先進、新進半導體(BCD)及蘇州和艦科技均有奔赴香港或者新加坡掛牌上市計劃。
       國內芯片產業等到這一刻，紛紛啟動上市計劃是正常的表現。然后中國芯片產業為什么非要上市，而且要到香港或者美國上市，究竟意味著什么。

       全球半導體產業在摩爾定律的推動下，經過40多年的發展與進步，己進人12英寸及90納米以下的SOC或者SIP時代。典型的特征，硅片尺寸己從8英寸過渡到12英寸。今天在全球幾乎沒有人再建新的8英寸線(化合物半導體等除外)，如果要建設一條12英寸及65納米芯片生產線，投資在20億美元以上。

       更為嚴峻的是每年還要持續地投資，例如中芯國際，2004年的投資達19.5億美元，2005年的投資為10億美元。而中芯國際在2005年的銷售額僅為11.7億美元。張汝京表示未來中芯國際的每年投入在10億美元左右。而從全球半導體業統計，全球每年半導體業的固定資產投入，平均為半導體銷售額的20%左右。由此可見，中芯國際實行的是積極擴張策略，近期其每年投資的比例遠遠超過年銷售額的20%。

       半導體業的技術進步快，另外企業只有做強做大，積極擴充產能，否則激烈的市場競爭，企業很難生存下去。所以業界常言:進入半導體業，等于進入一條不歸路。

       然而，從投資回報率分析，從破工動工開始，經過4年左右時間，就能達到一個規模量產的階段。此時有實力的企業可能開始盈利。一般就開始準備上市。中芯國際就是如此，而臺積電也用了6年時間。從而印證了為什么中國的芯片業都比較集中在此時段上市，如果錯失良機，企業欲再上市，難度就會很大。

       境外風險投資基金背后推助，是國內芯片企業海外上市的另一個主因。眾所周知，在企業的計劃階段，往往是一批熟悉市場及技術的人開始籌建，但是需要開創基金也非小數。例如中芯國際就籌集10億美元開始運作。其中有一部分是風險投資基金。

       作為風險投資基金的目標，是在短的時間內，獲取更多的利益。所以風險投資基金是推動企業上市的有力推手。

       從另一角度，每個企業的自身也蘊藏巨大的上市推動力。例如中芯國際招募一大批有水平的海外團隊，來投身中芯國際的事業。可以想到，在企業的開創時期，其待遇是不高的，但是中芯國際可通過給骨干以股票期權來達到補償。因此企業上市對這部分員工的利益關系甚大。

       此外，今天的市場經濟己迫使每個企業都必須接受全球化的挑戰。即便在中國的土地上，其產品可能來自世界各地。激烈的市場競爭，要求每個企業精于管理。所以企業上市，尤其能到境外上市，更是企業國際化的象征。

       無論美國還是香港股票市場，對于企業信息披露要求都極其嚴格，如此更加有利于企業規范運作，并可使企業形象得到提升；再者，就是美國及香港股票市場流通量與現金投資均為全球，這樣更可滿足晶圓企業巨額資金的需求。

       實質上，企業能到美國，香港或者國內三地上市，也是企業相應不同實力的反映，其融資的金額也差異很大。通常能到美國上市者，都是該類中的企業。所以從某種意義上，企業上市對於規范企業管理，提高透明度，以及與國際接軌是一種的方式。

       任何事情都有兩個方面。上市也是如此。如果企業上市只看到能融多少資金，而忽視上市之后企業的責任，要給股民以回報，那么實質對于上市企業也非常不利。

       盡管中國芯片業在全球的比重仍很低，但是相信不久將來定能趕上去。然后企業上市是一門必修課。