94 高通在3G芯片市場幾乎橫掃臺廠，目前包括宏達電、明基與華寶均采用其解決方案，在2G市場的德州儀器亦不甘示弱、正展開大反攻，積極調整過去主攻日本市場策略，2007年起將在日本以外市場大量出貨。 　

       臺灣手機品牌與代工廠商積極朝3G布局，已成為國際芯片大廠兵家必爭之地，目前高通穩居地位，包括宏達電、明基與華寶均采用其方案，且已量產出貨；英華達則由易利信手機授權平臺轉向高通；至于尚未簽訂授權協議的集嘉，亦將高通列為優先考慮。 　

       高通在臺卡位成功，讓德儀原本占據的2G版圖漸變天，德儀內部已擬定大反攻計劃，德儀亞洲區無線終端事業部總經理Frederic M. Cohen表示，目前3G產品以日本客戶為主，包括NTT DoCoMo、NEC及Panasonic等，希望2007年以后，能夠在日本以外的市場大量出貨，尤其將積極爭取與臺灣手機廠合作。 　

       Cohen強調，目前德儀在3G市場仍居地位，前7大3G手機代工廠有6家是德儀客戶，有125款采德儀芯片的3G手機問世，高達一半的WCDMA手機采用德儀基頻芯片，并有更高比例業者采用其OMAP平臺，2005年3G基頻與OMAP處理器銷售額逾10億美元。 　

       此外，包括英特爾、英飛凌、杰爾等芯片大廠，亦積極爭取與臺手機業者在3G方面合作，其中，華碩采用英特爾及TTPcom解決方案；Agere則已打入鴻海旗下奇美通訊；華寶與華冠則采用EMP解決方案。