參加Semicon新加坡2006年研討會的分析家和行業代表認為，全球半導體工業有望盼來一段時期的穩定增長，其中很大一部分受到亞洲新興經濟的推動。 
       國際半導體設備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI預計市場總體上今年將擴張高達10%，主要受到諸如手機和數字音頻播放機等消費產品需求不斷增長的推動。SEMI預測，全球IC設備市場今年將大約增長31.2億美元達到361.2億美元。芯片材料的市場預計將由313.8億美元增至345.1億美元。亞洲將成為領頭羊，增長超過全球平均水平。SEMI表示，中國的半導體材料和設備市場預計增長率將超過20%。 
       Gartner公司半導體研究副總裁Philip Koh稱，該公司預計工業符合年增長率將在未來5年內均增長7.9%，對3G電話和儲存設備的浪涌需求將彌補PC市場的“飽和”。中國已經成為全球主要的芯片市場，將保持持續增長，到2010年將占整個工業的接近60%，Koh指出。而如中國臺灣地區和新加坡這樣相對發達的地區，則預計將保持相對“平穩”。除了將制造業務轉向中國之外，Koh還表示，數量不斷增加的主要臺灣公司也將研發活動轉向大陸。盡管“中國IC和系統設計工業仍然存在問題，”Gartner仍預計中國地區電子制造將持續強勢投資，同時也更加努力開發自有的標準和技術。 
       STATS ChipPAC首席戰略官Scott Jewler指出，全球工業目前處于擴張的第五個年頭，似乎已擺脫掉早期階段繁榮和低谷循環往復的陰影。越來越少擁有技術和財務資源的公司投資300mm晶圓廠或前沿的封裝解決方案，導致產能“雙倍訂單”更少，及“非理性資本投資減少”。但Jewler表示，更先進的消費設備和技術整合也將面臨重重挑戰。 
       目前，企業面臨的選擇將微乎其微，因為很少有公司擁有制造如手機等設備所需要的知識產權，只有選擇協作。此外，集成設計制造(IDM)工藝日益復雜。較小規模的利基市場玩家，歷史上是許多工業創新的源泉，在資本密集市場的生存能力也受到質疑。IP版權保護和工業標準將成為“未來3到5年內的較突出問題，”尤其是隨著制造向中國等地區轉移。 
       Jewler預測，到2015年，隨著小于45nm的IC出現及采用諸如納米線和碳納米管等材料，納米技術將主宰半導體市場。他還預測將出現450mm晶圓廠，盡管這種廠房耗資高達100億美元。他還建議要關注中國背景的IDM，他指出，其中一些已經“在前沿參與競爭”，中國工業也正試圖將“進口芯片替換成本地設計。”