目前，一期封裝測試項目產(chǎn)品總量達到了3000片/月，到年底，每月產(chǎn)量還將增加到上萬片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，第二季度的生產(chǎn)量，將實現(xiàn)比季度增10倍的目標。此外，隨著訂單的不斷增多，封裝測試廠的生產(chǎn)線將全部投入生產(chǎn)。目前，有員工400余名，今年將至少增加到1000人，新增的技術(shù)人員都將面向成都各大高校公開考試錄用。此外，中芯國際集成電路制造(成都)有限公司行政處處長馮恩霖還透露，公司正在加緊研制一種高科技的“秘密”產(chǎn)品，近兩月將形成生產(chǎn)能力，屆時，該產(chǎn)品在成都誕生后，將結(jié)束一直以來該項產(chǎn)品全靠國外進口的歷史。

       中芯國際集成電路制造(成都)有限公司總投資1.75億美元的大型芯片封裝測試項目，正式投產(chǎn)不到兩個月，就取得了一系列驕人成績.馮恩霖表示，這些成績足以證明當(dāng)初選擇投資成都的決策是正確而明智的，成都能夠吸引企業(yè)，留住項目。