布線間隔12μm柔性環(huán)氧印刷線電路板生產(chǎn)技術(shù)日前問世，由日本東麗開發(fā)的這一技術(shù)在COF用薄膜線路板上，能夠比現(xiàn)有量產(chǎn)級水平30μm間隔和試制水平20μm間隔，大幅提高封裝密度，主要用于液晶驅(qū)動IC的封裝和手機(jī)等小型終端的IC封裝。

       據(jù)悉，使用此次開發(fā)的技術(shù)能夠制作布線寬度為5μm、布線之間的間隔為7μm的布線圖案。該公司2004年3月曾宣布，在COF用薄膜電路板上能夠?qū)崿F(xiàn)25μm的布線間隔，此次的技術(shù)表明進(jìn)一步提高了布線密度。據(jù)專家介紹，為了提高易伸縮薄膜底板的圖案加工精度，必須開發(fā)可控制底板伸縮的加工工藝。東麗日前利用普通方法取得了開發(fā)成功，與過去相比開發(fā)出了布線間隔為12μm的高密度IC封裝用聚酰亞胺薄膜線路板生產(chǎn)技術(shù)。通過控制底板伸縮，對于IC的引腳和焊接凸起能夠在很大的面積上制作準(zhǔn)確的圖案，另外通過提高封裝密度還開發(fā)出了電路之間即便非常接近，也能確保高絕緣性的薄膜表面加工技術(shù)。

       制造方法采用的是利用電解電鍍逐步制作圖案的半添加法。在柔性線路板的生產(chǎn)中存在著這樣一種現(xiàn)象：因反復(fù)進(jìn)行加熱處理和濕處理工序，而導(dǎo)致溫度變化及吸水，致使聚酰亞胺薄膜底板發(fā)生膨脹和收縮后無法恢復(fù)原來的狀態(tài)。作為此次的制造技術(shù)聚酰亞胺薄膜材料和過去一樣，通過改進(jìn)和調(diào)整光刻膠材料等關(guān)鍵技術(shù)的改善，在制造過程中控制了薄膜底板的伸縮。由于控制了底板的伸縮除局部圖案的精度外，對于IC的絕大多數(shù)焊接凸起能夠在數(shù)10mm的范圍內(nèi)準(zhǔn)確地形成圖案。這種位置精度達(dá)到了±0.001％，比過去提高了1位數(shù)，過去大概也就是±0.04％。另外還將膜厚的波動范圍控制到了±10％以內(nèi)。