根據(jù)市場(chǎng)研究公司Frost and Sullivan日前發(fā)布的報(bào)告顯示，盡管存在多種散熱技術(shù)，經(jīng)濟(jì)的IC熱管理技術(shù)仍然需要。 
       報(bào)告指出，雖然有多款軟件方案使熱設(shè)計(jì)更易于進(jìn)行，業(yè)界仍然在等待能夠在較短的時(shí)間內(nèi)幫助IC優(yōu)化的解決方案。用于熱量建模的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件的使用稍微降低了復(fù)雜性，但是優(yōu)化過程仍然是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間的處理過程。要提高IC的熱管理效率，就必須對(duì)軟件進(jìn)行改進(jìn)。 
       IC走向微型化，這就要求更微型化的復(fù)雜熱管理技術(shù)，可以發(fā)散更多的熱量，這有助于延長(zhǎng)IC壽命。之前，業(yè)界對(duì)熱管理也有很多的研究，但是大家仍然在等待一個(gè)理想的解決方案。 
       該公司的研究分析員Vijay Shankar Murthy認(rèn)為，采用銅鋁等高傳導(dǎo)性的金屬制成的熱量接收器(heatsinks)為低熱密度問題提供了低成本的解決方案，也適于大規(guī)模生產(chǎn)，在設(shè)備組裝級(jí)降低成本。用于熱應(yīng)用的碳化硅鋁(aluminum silicon carbide)之類的復(fù)合材料也降低機(jī)械加工成本，從而降低總體開銷。