然而，愛瑪森康明(Emerson&Cuming)公司的市場經理劉康強先生警告說：“大部分電子制造商都聲稱對RoHS已經準備好了，但實際上還有一些RoHS帶來的問題他們并沒有意識到。可能要等RoHS真正實行的時候，問題才會顯現出來。”劉康強所說的問題主要是指為了達到RoHS指令的要求，電子產品組裝時需要經過高達260℃的無鉛回流焊。原有的元器件可能會因為忍受不了高溫而增加壞品率。這將對整機制造商的供應鏈管理提出相當大的挑戰。據愛瑪森康明表示，組裝產生的壞品率增加是RoHS達標的主要障礙之一。

　　愛瑪森康明是一家電子粘合劑生產商，主要生產焊錫膏替代品，底部填充物，熱界面粘合劑、導電粘合劑，灌封膠，密封膠，整形涂覆料等產品。

　　使用無鉛材料導致成本上升是業界所考慮的主要方面，而壞品率增加問題并沒有得到足夠的重視。“因為現在大家只是小規模生產，對這個問題不敏感。等大規模實施RoHS的時候，成本問題就會顯現出來。”劉康強先生解釋說，“有些元器件在無鉛裝配時存在開裂的問題，在這一點上愛瑪森康明可以提供幫助。”

　　愛瑪森康明提供一系列符合RoHS要求的產品。并具有一支專門的技術支持隊伍，可以配合客戶對RoHS 及無鉛回流工序達標的要求，與客戶共同研究解決方案。愛瑪康明在廣州、深圳、上海等地設有專門的技術支持人員，在上海外高橋還設有研究和實驗中心，可以幫助電子元器件制造商分析其產品跟粘合劑的適合搭配。

　 “元器件中使用的粘合劑質量很重要。”劉康強認為，“高質量是需要強大的研發實力來支持的”。愛瑪森康明在技術上投入很大。他們的母公司National Starch&Chemical和ICI是國際知名的化工集團，在歐洲和美國均設有研發機構。因此，他們研發新產品的時候可以得到來自母公司的強大支持。

　 “另外在元器件中，粘合劑與其它材料的熱膨脹系數是否匹配也是問題的關鍵。因為隨著回流溫度的提高，如果兩者的熱膨脹系統差異很大，粘合的部位就容易開裂。”劉康強再次強調粘合劑對元器件壞品率的影響。