作者：潘九堂

       繼2005年宣布全面轉向無晶圓廠模式后，在新任CEO——也是LSI Logic公司成立25年以來第二任CEO——Abhi Talwalkar的帶領下，LSI Logic繼續著大刀闊斧式的戰略調整。不久前，LSI Logic宣布了Talwalkar就職以來的第二次重大策略調整，包括：將核心業務集中在存儲和消費電子兩大領域，增加在這兩大領域的研發投入；停止對Rapidchip平臺ASIC(結構化ASIC)技術的進一步研發投入，將定制芯片技術集中服務于核心市場；將賣掉之前向寬帶和無線通信公司提供DSP技術授權的ZSP部門；取消其存儲系統子公司Engenio信息科技集團的上市計劃。

       “我們有太多的產品和項目需要巨大投入，超出我們的能力，因此必須選擇所專注的市場”，LSI公司負責市場和公司規劃的全球副總裁Phil Brace先生表示，“我們按照三個標準挑選未來專注的市場，即LSI是否在這個市場有強大的技術優勢，這個市場是否會長期增長，這個市場是否有很多周邊產品可以延伸和擴展。終，我們確定了存儲和消費電子市場。LSI將由一家廣泛的ASIC和標準產品(ASSP)供應商轉變為存儲和消費電子市場的。”

       在加強對核心市場研發投入的同時，LSI也將淡出目前非核心的結構化ASIC和DSP業務。LSI公司將停止對RapidChip結構化ASIC技術的進一步開發，使定制芯片技術僅服務于存儲和消費市場，但正在生產或開發的RapidChip客戶設計將繼續進行而不會受到這一策略調整的影響。另外LSI還計劃出售向寬帶和無線通信市場提供許可DSP技術的ZSP部門，不過目前還沒有公布此交易的時間表。

       LSI定制解決方案團隊執行副總裁Jeff Richardson說：“RapidChip技術主要面向多種行業領域和應用，DSP技術也主要針對我們專注的市場以外的領域。追逐在專注領域之外廣泛的ASIC機會與我們的策略不相符。未來，我們將集中定制芯片資源更多地為核心市場的客戶提供服務。”

       Brace強調：“LSI將繼續向消費和存儲市場提供定制芯片，因為對于那些用量非常大的客戶和應用來說，ASIC仍是的選擇。但LSI不再向廣泛的市場提供寬廣的ASIC產品。”

       出于對存儲市場的專注，LSI取消了其之前延期的將全資存儲系統子公司Engenio信息技術公司上市的計劃。Brace表示，LSI希望為客戶芯片到系統的全面解決方案。

       由于很多中國廠商采用了ZSP技術授權，因此他們十分關注LSI計劃出售ZSP部門帶來的影響。Brace表示：“這對客戶不會有影響，我們將一直支持現有客戶。”為了打消現有客戶的擔心，他笑道：“我們正在尋求有意在IP授權方面進行長期投資的買家。事實上，和很多客戶一樣，LSI自己也是ZSP的客戶，在很多產品上也使用了這些IP核。”

       在Brace看來，LSI的戰略調整不僅不會影響中國客戶，反而會在未來受益。由于中國在DVD播放機/刻錄機等消費電子制造方面表現出強大的力量，LSI一直非常重視中國市場，關注中國市場的獨特需求，LSI甚至還是EVD芯片開發的中堅力量。Brace表示，LSI公司將持續投資于中國，主要有三個方面，一是和中國本地制造商建立更緊密的合作；二是參與中國自主標準產品的開發，如EVD和AVS等；三是加強在中國的研發隊伍和力量。

       在2005年9月宣布計劃出售的Gresham工廠和全面轉向無晶圓廠模式后，LSI近宣布已經簽署終協議，將其在Gresham的半導體制造廠以及其他一些半導體制造設備出售給安森美半導體的主要運營子公司SemiconductorComponents Industries(SCI)，售價是大約1.05億美元現金。

       Brace表示，出售帶來的現金流將用來增加對存儲和消費市場研發投入的同時，也將用來和其它公司合作，或者用來收購其它半導體公司。LSI一直對投資或者收購中國IC設計公司非常感興趣，但Brace不愿意評論目前是否有明確的目標或者進展。