新加坡特許半導體日前發(fā)布今年季（截至3月31日）經(jīng)營業(yè)績，數(shù)據(jù)顯示，該公司已轉(zhuǎn)虧為盈，凈利表現(xiàn)超出預測，為2530萬美元，而一年前同期公司的凈虧損達8450萬美元。特許半導體此前預計，今年季的凈利會在1000萬美元和2000萬美元之間，市場則預測為1740萬美元。

        特許半導體是世界第四大晶片制造商，今年季的收入增長大約一倍，從去年的1億8140萬美元，增加今年到3億5520萬美元。如果包括該公司擁有股權(quán)的Silicon Manufacturing Partners，SMP在內(nèi)，特許半導體季的收入報3.9億美元，增幅96.9%。這也是繼去年連續(xù)幾季出現(xiàn)凈虧損后，特許半導體連續(xù)第二季出現(xiàn)凈利。去年第四季是特許半導體去年出現(xiàn)凈利的一季。

        市場認為，特許半導體的業(yè)績復蘇，主要由電子產(chǎn)品的強勁晶片訂單帶動，分析師更預測，特許半導體的復蘇動力可以持續(xù)整個2006年，使它取得全年的凈利。券商大和預測，特許半導體今年可以取得8340萬美元的凈利，并在接下來的三年內(nèi)，都將會取得凈利。特許半導體去年的全年虧損達1.6億美元。特許半導體預測，今年第二季的凈利在1100萬美元和2100萬美元之間，期間的收入則預計在3.59億美元和3.67億美元之間。

        特許半導體此前宣布，已獲得微軟的新合同，公司將利用0.065微米(65 nanometer)科技，制造XBOX 360的CPU晶片。特許半導體總裁謝松輝表示看好半導體工業(yè)，預測它在今年下半年的展望是樂觀的，因為第三和第四季往往會有季節(jié)性的因素，推動整個半導體工業(yè)。

        謝松輝透露，特許半導體考慮在下半年設立另一個新的生產(chǎn)設施Fab 8。如果計劃順利通過，F(xiàn)ab 8預計在2008年初就可以正式投入生產(chǎn)。目前，特許半導體的生產(chǎn)設施Fab 7，預計在今年尾之前可以達到每月1.8萬個晶圓的生產(chǎn)量。Fab 7今后若完全擴充，并投入生產(chǎn)，它每月將可以生產(chǎn)3萬個晶圓。