中芯國際（下稱“中芯”）正在籌措一筆6億美元的聯合貸款。該公司投資處處長賴佑明近日表示，這筆貸款來自9家境內外銀行，預計6月份正式到位。9家銀行分別為上海浦發、中國銀行（香港）、中國交通銀行、日聯集團、中國建設銀行、荷蘭銀行、東京三菱銀行、DBS銀行、富邦產物銀行（香港）。 
       這是繼去年獲得境內銀團6.5億美元、年初獲荷蘭銀行8500萬美元之后，中芯獲得的一筆高額貸款。

       資金需求擴大

       賴佑明說，6億美元將首先用于償還中芯（上海）3.93億美元短期負債,而剩余資金將用于北京12英寸工廠擴建以及上海8英寸工廠產能的擴充。

       這是2006年中芯資本支出的一部分。該公司總裁兼CEO張汝京不久前曾對記者表示，中芯今年資本開支與2005年相當，約為11億美元。

       持續高資本投入一直令人懷疑中芯的資金鏈。賴佑明否認了這種困境。他說，公眾對產業、中芯業績的理解有偏差，比如說，中芯連續五季虧損，主要是設備折舊所致，并非獲利能力問題。

       盡管如此，中芯的資金壓力并未因此解除，它的資金需求正進一步擴大。2006年，中芯至少有三座新工廠落成：上海12英寸廠、北京12英寸廠（規劃為三座，目前僅一座半投產）、成都8英寸廠。賴佑明補充說，上海新的12英寸廠明年才會采購設備。

       武漢建廠未定

       一位半導體產業人士對記者透露，中芯欲在武漢設立半導體工廠，總規劃投資達人民幣100億元，據說是武漢“十一五”規劃重大項目。但是賴佑明對此不予評價。

       記者同時了解到，事實上，早在2003年7月，張汝京就先后到武漢考察，但此后并無投資。今年3月份，張汝京半月內到武漢兩次，湖北省委書記、省長等曾先后接待。

       上述半導體產業人士說，在武漢設廠，應該像中芯成都廠一樣，不是中芯主動意向，而是當地政府意愿，由它們出資。