近在第44屆國際可靠性物理研討會(IRPS)和第七屆國際質(zhì)量電子設(shè)計年度論壇(IRPS)上，專家們探討了可靠性在芯片設(shè)計內(nèi)所起的日益重要的作用。兩大獨立的研討會共同探究了下一代芯片設(shè)計所用材料和制造工藝可靠性的許多方面。 
       IBM公司系統(tǒng)和技術(shù)部TG質(zhì)量總監(jiān)Tim Collopy博士在主題演講中表示，隨著芯片研制采用日益縮小的光刻尺寸來實現(xiàn)性能的更高水平，設(shè)計師必須精心琢磨新工藝，發(fā)揮新材料作用。技術(shù)和設(shè)計創(chuàng)新需要創(chuàng)新的可靠性和質(zhì)量認(rèn)證過程，來確保未來的電路比前一代的器件更為可靠。 
       Collopy認(rèn)為：“不再僅僅是確保芯片能按規(guī)范定義工作，而且還要理解終端用戶如何使用該技術(shù)，以及系統(tǒng)如何工作。系統(tǒng)如何能夠從某些類型的失效中恢復(fù)，還有如何轉(zhuǎn)化為適當(dāng)水準(zhǔn)的支持。” 
       諾基亞研究中心首席科學(xué)家和研究院士Risto Suoranta博士演講的核心是，需要新的結(jié)構(gòu)思維，包括實現(xiàn)很高水平的復(fù)用及管理設(shè)計復(fù)雜性，同時滿足未來要求。 
       臺積電(TSMC)技術(shù)支持副總Di Ma博士表示，隨著設(shè)計師集成更多IP模塊，設(shè)計復(fù)用和電路/工藝IP的質(zhì)量成為關(guān)鍵問題。IP必須包含更多保證性能的信息——規(guī)則校驗、技術(shù)文檔、完整測試模式和可制造性設(shè)計規(guī)則。