作者：Leonard
       導 讀
       USB 3.0標準預計將于明年推出的，該標準被各界予以眾望，因為未來幾乎所有的PC及外設之間的連接都必須遵循這一標準，該標準下的數據傳輸速率可達目前廣泛采用的USB 2.0的10倍，即每秒達5GB。
       USB 設計學會（USB-IF）將保證USB 3.0標準的向下兼容性。
       USB 3.0標準預計將于明年推出的，該標準被各界予以眾望，因為未來幾乎所有的PC及外設之間的連接都必須遵循這一標準，該標準下的數據傳輸速率可達目前廣泛采用的USB 2.0的10倍，即每秒達5GB。USB 設計學會（USB-IF）將保證USB 3.0標準的向下兼容性。
       USB設計學會是1995年英特爾聯合微軟、惠普、德州儀器、NEC和恩智浦半導體等行業巨頭共同創建的。當前USB設計學會及其成員正致力于將新制定的USB 3.0標準推向市場。
       USB 3.0標準又被稱為“PCI Express over cable”，因為USB 3.0基本上相當于將PCI-E標準運行在一根線纜上，因此其大部分知識產權實際來自于PCI SIG組織。
       盡管USB 3.0標準大部分知識產權實際來自于PCI SIG組織，但是AMD和NVIDIA均抱怨稱英特爾拒絕將USB 3.0標準的詳細規范提供給任何與其在CPU和芯片組領域有競爭關系的廠商。所以現在無論是AMD、NVIDIA還是威盛等廠商目前對USB 3.0規范的詳細內容都是知之甚少。
       英特爾正在把持USB 3.0標準，AMD和NVIDIA預計英特爾要在自家主板上獨占USB 3.0支持6到9個月后才會向其他廠商公開技術。
       而英特爾方面則表示說：“英特爾之所以不將USB 3.0標準公之于眾是因為該標準目前還不成熟，如果將一個并不成熟的標準用在產品設計上，在產品被消費者購買以后一定會引起他們的不滿，英特爾一直以來都避免此類情況的發生，一旦該標準成熟了，英特爾一定會將其對外公布。”
       如果英特爾認為AMD和NVIDIA會坐以待斃那它就大錯特錯了，AMD和NVIDIA表示他們將聯合一些其他廠商開發自己的另一套USB 3.0標準。AMD方面稱：“我們被迫需要開發第二套規范。”該規范預計將和英特爾標準同期推出，并“真正開放”。據悉，幾家廠商關于此規范的會議將于下周召開。據NVIDIA方面的消息來源稱：“我們迫切希望這一規范能夠實現產品化。”
       英特爾方面稱總線控制器設計還未定案，一旦確定他們就會公布。現在其他廠商完全可以自行開發控制器設計
       方案，只不過這些廠商習慣了坐享其成而已。而AMD和NVIDIA方面的說法是，英特爾早已完成設計，現在已經在開發實際芯片了，他們是在故意拖延其他廠商的時間。
       如果出現兩套USB 3.0標準，受害的將是消費者，美國聯邦貿易委員會在上周表示它將會對英特爾是否依靠其市場壟斷地位而破壞自由競爭進行調查。