本周一，由IBM主導(dǎo)的聯(lián)盟稱，今年消費(fèi)者將使用32納米芯片，這種芯片與當(dāng)前的芯片相比更節(jié)能，效率更高。
       這種芯片采用高K-金屬柵極技術(shù)，使晶體管何種壓縮到32納米。
       目前，市場普遍使用的是45納米晶體管。通過減小體積，芯片廠商可以在一片硅片中開發(fā)更多的產(chǎn)品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金屬柵極"技術(shù)開發(fā)的芯片主要有其East Fishkill工廠生產(chǎn)，其合作者包括飛思卡爾、英飛凌、三星電子、東芝以及IBM查打半導(dǎo)體公司等。英特爾不是其聯(lián)盟成員，但英特爾采用相同的材料開發(fā)自己的芯片。
       IBM芯片聯(lián)盟計劃于今年第三季度推出32納米新產(chǎn)品。技術(shù)測試表明，這種新產(chǎn)品完全可以縮小為22納米芯片。飛思卡爾公司的技術(shù)主管Dirk Wrister稱："這項(xiàng)設(shè)計顯示，K-金屬柵極技術(shù)能開發(fā)出更出色的產(chǎn)品，進(jìn)一步提升芯片性能。"
       "柵"是一個數(shù)字電路的基本構(gòu)件,而"高K-金屬"是使用的材料。隨著晶體管的縮小,漏電情況會增加.。對于芯片廠商來說,限度減少漏電是非常重要的。采用K-金屬柵極技術(shù)的下一代芯片將應(yīng)用于低耗能電腦微處理器以及其它的消費(fèi)電子產(chǎn)品，IBM同時希望能在高端服務(wù)器中采用這項(xiàng)新技術(shù)。
       IBM稱,采用這種技術(shù)的芯片設(shè)計正在進(jìn)行。這項(xiàng)技術(shù)將于2009年下半年向聯(lián)盟合作者提供。使用這項(xiàng)技術(shù)的AMD，不是IBM芯片聯(lián)盟的成員，而是名為SOI的另一個聯(lián)盟的成員。