2月27日，Sun和中國教育部宣布雙方簽署為期三年的合作協議，旨在滿足中國培養集成電路(IC)技術人才、推動產業發展的需求。該協議基于Sun的OpenSPARCTM項目。教育部選擇OpenSPARC的原因，在于它是世界上快的微處理器，同時Sun也是一家向開放源代碼社區免費提供其設計的主要處理器廠商。OpenSPARC T1 和 OpenSPARC T2的RTL (寄存器傳送級 register transfer level) 文件可以在網站http://www.opensparc.net上下載。
       根據該合作協議，中國教育部可以設置相關課程，向學生講授的處理器創新技術，其中包括芯片多線程(CMT)和充分發揮多線程優勢的軟件編程。參與該項目的中國大學可以自己編寫教材、開展研究和實驗工作；中國教育部和Sun將聯合在中國各地推廣成功經驗。學生將從新課程中受益，因為它建立在Sun的開放架構上，可以幫助學生在OpenSPARC技術基礎上加快創新進程。
       Sun公司總裁兼首席執行官喬納森?施瓦茨(Jonathan Schwartz)先生表示：“今天，我們將OpenSPARC的生態系統延伸到世界上技術社區增長快的國家。這一合作讓中國得以自由地開發知識產權框架，來自己開發微處理器并培育微處理器工程師，同時也為OpenSPARC社團打開了一個巨大的市場。我們將以此為起點，與世界各地的經濟體和大學建立類似合作關系。這一合作充分證明了，Sun的開源策略創造了更多的跨軟件、系統和微電子的市場機遇。”
       教育部副部長趙沁平表示：“我們贊賞Sun的開放源代碼戰略，特別是Sun在開放源代碼集成電路領域的杰出貢獻，同時我們鼓勵中國大學和Sun在教學和研究領域展開積極的合作。我們相信該合作有利于提升中國在集成電路領域的教學和研究水平。”
       Sun與中國教育部的合作將涵蓋以下三個領域：
       - 教育領域：每年培訓并頒發證書給100～150名教師，讓他們掌握OpenSPARC課程的教學；挑選若干中國大學來打造“教育部 - Sun精品課程”，讓他們基于OpenSPARC技術研發課件；并為OpenSPARC課程研發課件。
       - 研究領域：各個大學之間在基于OpenSPARC技術的研究項目上開展合作；創建OpenSPARC卓越中心，以強化和擴展OpenSPARC技術研究項目。
       - 行業研發領域：建立產學（行業/學校）合作模式；建立起在學術研究和工業生產之間架起溝通的橋梁，從而促進學術研究成果向工業產品的轉換；從大學中培育集成電路設計企業，以推動中國集成電路產業發展。
       中國科學院院士、北京大學微電子系主任王陽元先生表示：“作為中國在微電子領域的大學，北京大學一直致力于將世界科技和行業發展趨勢融入教學和研究當中。OpenSPARC T2是業內的、開放源代碼、多線程處理器技術之一，它將極大地促進我們對處理器以及片上系統（SoC）設計相關的課程教學和研究工作。和Sun在這一領域的合作，我們的教職員工和學生將受益匪淺。”
       “片上多處理器系統和芯片多線程技術代表了處理器和片上系統設計領域的潮流，為計算機結構的研究和實踐帶來了關鍵性的全新課題和挑戰，” 清華大學微處理器和片上系統中心主任、中國計算機學會體系結構專業委員會副主任汪東升教授表示，“Sun公司的OpenSPARC開放源代碼項目為這一領域內的深入研究提供了一個的機會，我們期待著與Sun在這一領域開展教學和研究方面的深入合作。”
       Sun、CMT和OpenSPARC
       Sun在2005年開始了芯片多線程革命，推出了業內款8核、32線程通用處理器－－UltraSPARC T1處理器。通過對多核、并行多線程的有效運用，UltraSPARC T1證明了芯片多線程是彌補處理器和存儲性能(例如存儲延遲)差距的有效方法。
       在2007年，Sun推出了第二代的芯片多線程處理器UltraSPARC T2，該處理器線程數量增加一倍達到了64個。UltraSPARC T2創造了五項世界記錄(見注釋*)，由此證明的確可以通過線程來擴展處理器的性能，而不用通過更高的頻率和更大的緩存來提升性能。
       UltraSPARC T2還是該級別芯片中真正的片上系統，結合高運算性能以及集成的萬兆以太網、密碼加速、浮點單元、以及PCI-E控制器。結合了Solaris操作系統以及Sun的LDoms虛擬化技術，UltraSPARC T2讓單個芯片可以支持達64位的邏輯域。
       UltraSPARC T1 和UltraSPARC T1 RTL已經被下載超過7000次。Sun已經在六所主要大學設立UltraSPARC卓越技術研發中心，其中包括：加利福尼亞大學Santa Cruz分校；得克薩斯大學Austin分校、密歇根大學Ann Arbor分校、伊利諾伊大學Urbana-Champaign分校、斯坦福大學和卡耐基梅隆大學。每個研發中心至少在兩年內將采用Sun的芯片多線程技術來完成芯片設計和課程教學。與教育部的合作將完全符合美國的出口管制條例。