10月31日消息，IBM開發(fā)出一種更為環(huán)保型的新技術(shù)，能夠使計算機(jī)芯片在制造過程中被浪費(fèi)掉的昂貴的硅原料進(jìn)行再循環(huán)使用。
 
       在處理器和其它計算機(jī)芯片的生產(chǎn)過程中，晶圓片上會被印刷上電路，然后被切割成數(shù)以百計的芯片。因?yàn)樾酒荒苡幸稽c(diǎn)兒缺陷，因此，若發(fā)現(xiàn)任何的瑕疵都會將該其整個作廢。
 
       要重新利用這些晶圓片是很有可能的。一些晶圓片被重新被太陽能電池產(chǎn)業(yè)收購，另外一些則被用作“監(jiān)視器”，整合到芯片生產(chǎn)線上。
 
       但是，回收者通常使用酸性化學(xué)物質(zhì)擦掉晶圓片上被印上的電路。IBM公司則一直在采用噴沙工藝對晶圓片進(jìn)行打磨，防止晶圓片上的商業(yè)機(jī)密泄露。
 
       目前，IBM公司的工程師已經(jīng)開發(fā)了一種利用研磨墊、水去除電路的新技術(shù)，這一技術(shù)既能夠節(jié)約投資，又使晶圓片保持更好的形狀，以便循環(huán)使用。IBM一直在其位于EssexJunction的工廠使用這一技術(shù)，并計劃在位于EastFishkill的工廠使用這一技術(shù)。
 
       據(jù)開發(fā)這一技術(shù)的工程師之一懷特稱，這一技術(shù)使IBM每年能夠節(jié)約150萬美元，為太陽能電池產(chǎn)業(yè)提供更多的原料。
 
       技術(shù)咨詢公司EnvisioneeringGroup的分析師理查德表示，尚未發(fā)現(xiàn)其它公司也在開發(fā)類似的技術(shù)。盡管這一技術(shù)的成本優(yōu)勢不大，但對于芯片產(chǎn)業(yè)微薄的利潤率來說，這也是很重要的。