ARM公司近日宣布東芝公司(Toshiba Corporation)與博通公司(Broadcom Corporation)授權獲得了ARM PrimeCell產品，用于高性能片上系統(SoC)設計。

       通過簽訂有關ARM PrimeCell產品的綜合授權協議，東芝將在AMBA Designer環境下通過圖形用戶接口加快開發可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM PrimeCell高性能AMBA 3 AXI互聯技術(PL301)和AMBA設計工具，用于包括無線和移動平臺在內的下一代片上總線開發。

       ARM PrimeCell外設IP產品可改善復雜SoC設計的系統性能，同時降低功耗。所有PrimeCell產品均經過嚴格的檢驗和測試，以實現“一次投片成功”的穩健設計。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM內核的高性能片上接口規范，可輕松打造高效的高頻設計，限度地利用互聯資源，實現極高的數據吞吐量。

       東芝半導體公司SoC設計技術執行主管Takashi Yoshimori表示：“通過PrimeCell產品，ARM不僅提供處理器，同時提供SoC產品必需的外設IP，這無疑是其可吸引希望快速開發未來產品并盡快投放市場的廠商的重要因素。ARM在這一領域精湛的專業技術、卓越的產品質量及其提供的廣泛支持令我們印象深刻。”

       博通研發副總裁Edward Frank博士表示：“博通一直以來不斷擴展我們的技術基礎，以更好地滿足現有市場和新市場的需求。通過AMBA AXI規范，配合ARM?可配置PrimeCell基礎設施IP的豐富功能，我們可以優化一系列廣泛應用中的系統性能。此外，ARM可提供高性能片上互聯等關鍵IP的實力，及其支持博通需求的有力承諾，正幫助我們縮短越來越多重要產品的上市時間。”

       ARM Fabric部門總經理Jonathan Morris表示：“這兩項的授權代表著ARM Fabric部門市場份額擴展方面里程碑式的進展，也意味著AMBA規范在為整個業界開創性能與效率新境界方面日益見長的重要性。這兩項與業界領導廠商的design win印證了我們為合作伙伴提供的核心價值，即圍繞單一事實性標準AMBA互聯技術構建的完整的片上fabric。”

       來源：電子工程專輯