Oxford Semiconductor日前宣布收購嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司(TDI)，從而擴展了其互連產(chǎn)品系列，同時還通過在美國設(shè)立母公司進一步擴展了該公司在全球各地的運營機構(gòu)。

    Oxford公司一直致力于為消費類電子產(chǎn)品、存儲設(shè)備、聲卡以及加置卡(add-on card)，提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。此次收購TDI，使得Oxford能夠在迅速增長的市場中爭取到更多的份額。同時，也使新建母公司在無線USB領(lǐng)域居于有利地位，其無線USB技術(shù)有望在未來的消費型設(shè)備、存儲設(shè)備以及PC外部設(shè)備中得到廣泛應用。

    Oxford半導體公司目前已將先前設(shè)于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設(shè)在英國的設(shè)計中心以及北美、新加坡及臺灣的區(qū)域辦事處保持不變，TDI公司設(shè)于Irvine的機構(gòu)將保持不變。根據(jù)收購條款，Rick Goerner將成為銷售和市場部門副總裁，而TDI的產(chǎn)品系列將成為Oxford半導體公司產(chǎn)品家族的四個產(chǎn)品系列之一。新成立的公司擁有強大的全球客戶基礎(chǔ)，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。

    Oxford半導體公司總裁兼CEO William MacKenzie認為，TDI公司不僅在規(guī)模上使Oxford實現(xiàn)了更大的關(guān)鍵性批量和更低的成本結(jié)構(gòu)，同時還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內(nèi)的完整USB互連解決方案，增強了Oxford在1394連接方案的實力。

    TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團隊非常樂意加入Oxford半導體公司，共同致力于提供的互連解決方案。此次收購為我們聯(lián)合的全球客戶基礎(chǔ)提供了一個完美的技術(shù)組合。”