美光公司(Micron)近日進(jìn)軍針對移動(dòng)電話的“融合式內(nèi)存”(fusion memory)芯片業(yè)務(wù)，這一舉措將使美光直接與M-Systems和三星電子(Samsung Electronics)展開角逐。美光被稱為“管理NAND”(Managed NAND)的產(chǎn)品，結(jié)合了該公司NAND閃存與高速多媒體卡(MMC)控制器的嵌入式多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品，應(yīng)用包括功能豐富的移動(dòng)手機(jī)和其他便攜式設(shè)備。公司此項(xiàng)技術(shù)與三星所謂“融合式內(nèi)存(fusion memory)”的OneNAND相競爭。后者的OneNAND針對蜂窩電話和其他產(chǎn)品，其融合結(jié)構(gòu)具有帶SRAM和邏輯單元的單級單元NAND核，具有模仿NOR閃存的接口。三星還宣稱其OneNAND結(jié)合了NOR高速數(shù)據(jù)讀取功能以及NAND數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。以色列M-Systems公司(目前稱為msystems)，也正在銷售一款被稱為mDoc的類似產(chǎn)品。美光相信，相較于msystems和三星的專用產(chǎn)品，它提供了一種標(biāo)準(zhǔn)的超級解決方案。公司稱，其采用的全功能內(nèi)存和控制器封裝，使制造商的移動(dòng)設(shè)計(jì)工藝更流暢，并且簡化了對NAND閃存的采購。

       美光戰(zhàn)略行銷與產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)Achim Hill表示， msystems和三星的產(chǎn)品“是一種中間性解決方案，它們要求定制軟件集成于無線處理器中。人們不太喜歡集成無線定制軟件。”

       相反，其MMC技術(shù)是一種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口。系統(tǒng)處理器采用、塊分離協(xié)議訪問被管理的NANA設(shè)備。嵌入扁平球柵陣列(BGA)封裝的閃存控制器具有糾錯(cuò)編碼(ECC)、塊擦除和缺陷管理功能。

       Micron的管理NAND器件將以1GB和更高的密度提供。新器件具有高達(dá)52Mbit/s的傳輸速率，并向制造商提供1.8V VCC(1.8-volt I/O)或3.3V VCC(3.3V I/O或1.8V I/O)選擇，以及單級單元(SLC)或多級單元(MLC)技術(shù)。Micron目前向部分客戶提供樣品，并預(yù)計(jì)2007年普遍提供樣品并開始生產(chǎn)。