業內分析師日前表示，消費電子產業對于IC的需求強勁，可能導致高端IC封裝市場價格持續高漲和供應短缺。

       去年末,旺盛的季節性需求讓轉包商措手不及，導致芯片級封裝(CSP)、倒裝芯片產品、PBGA(plastic ball grid arrays)和其它高端產品出現全球性短缺，也時有關于引線框和基板等芯片封裝材料趨于短缺的報道。

       當時，人們預計芯片封裝行業的短缺局面將保持到2006年季度。但現在看來，可能要持續到第二季度，甚至更長時間。

       新加坡芯片封裝與測試廠商STATS ChipPAC Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示，近幾個季度PBGA和CSP等先進解決方案的供應一直“意外緊張”。

       Scott Jewler在接受《EE Times》采訪時表示，這主要是因為PC、手機和數字機頂盒市場強勁增長。他說，有些封裝公司不愿意在高端封裝方面進行投資，也加劇了上述供應緊張狀況。

       此外，近一些基板和初級商品轉包商提高了價格，導致供應鏈各環節隨之漲價。他認為：“價格上漲與原材料有關。”

       不過，投資銀行Wedbush Morgan Securities Inc.的分析師Craig Berger則表示，芯片封裝產能“全面”緊張，但“人們也在紛紛增加產能。”