據(jù)業(yè)內(nèi)企業(yè)高管和市場分析師，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對于IC的需求強(qiáng)勁，可能導(dǎo)致高端IC封裝市場價格持續(xù)上揚(yáng)，并引來供應(yīng)短缺。旺盛的季節(jié)性需求去年末使得外包商措手不及，導(dǎo)致芯片級封裝(CSP)、倒裝芯片產(chǎn)品、PBGA和其它高端產(chǎn)品出現(xiàn)全球性短缺。關(guān)于引線框和基板等芯片封裝材料趨于短缺的報道也開始浮現(xiàn)。當(dāng)時人們預(yù)計(jì)芯片封裝服務(wù)的短缺局面將保持到2006年季度。但現(xiàn)在看來，可能要持續(xù)到第二季度，甚至更長時間。新加坡芯片封裝與測試廠商STATS ChipPAC Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示，近幾個季度PBGA和CSP等先進(jìn)解決方案的供應(yīng)一直“意外緊張”。Scott Jewler表示，這主要是因?yàn)镻C、手機(jī)和數(shù)字機(jī)頂盒市場強(qiáng)勁增長。他說，部分封裝公司不愿意在高端封裝方面進(jìn)行投資，也加劇了上述供應(yīng)緊張狀況。此外，近一些基板和初級商品的外包商提高了價格，導(dǎo)致供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)隨之漲價。他說：“價格上漲與原材料有關(guān)。”

       后端產(chǎn)業(yè)的消息則好壞參半。投資銀行Wedbush Morgan Securities的分析師Craig Berger表示，芯片封裝產(chǎn)能“全面”緊張，但“人們也在紛紛增加產(chǎn)能。”

       今年季度，臺灣地區(qū)的日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)作為全球的封裝與測試服務(wù)供應(yīng)商，表示封裝與測試的產(chǎn)能利用率都超過90%。該公司在2006年的資本支出預(yù)計(jì)達(dá)到4億美元，并計(jì)劃擴(kuò)大倒裝芯片及其它產(chǎn)品的產(chǎn)能。部分芯片制造商的日子也因此而不好過。例如，F(xiàn)PGA供應(yīng)商Altera的外包商在倒裝芯片和CSP上產(chǎn)能不足、芯片短缺，Altera也遭遇尷尬。“通過核實(shí)，我們認(rèn)為上述的基板交付問題對于Altera而言還好。”市場調(diào)研公司American Technology Research的分析師Satya Chillara表示，“但我們不得不注意Altera在第二季度一些后端產(chǎn)品的產(chǎn)能和總利潤，畢竟業(yè)界仍然不斷傳來測試封裝產(chǎn)業(yè)價格上漲的消息。”

       Altera的競爭對手賽靈思(Xilinx)也面臨同樣境遇。而據(jù)IC Insights的Robert Lineback稱，由于滿足不了消費(fèi)需求，德州儀器(Texas Instruments, TI)日前表示將其大部分的芯片封裝測試工作外包收回。之前，TI將其50%左右的芯片封裝測試外包給第三方承包；目前該公司將其大概80%的份額都收了回來，其在馬來西亞和菲律賓均有工廠。實(shí)際上，TI資本支出預(yù)算里的35%-45%用于后端產(chǎn)品產(chǎn)能，2006年其預(yù)算達(dá)到了13億美元。這樣的投入將使TI能夠滿足需求。