歐洲主要芯片廠商意法半導(dǎo)體(ST)在日前由一個(gè)金融分析師參加的會(huì)議上表示，已將該公司先進(jìn)CMOS邏輯產(chǎn)品的外包比例提高到50%以上。但該公司否認(rèn)正在采取輕晶圓廠(fab-lite)策略，亦否認(rèn)由于制造能力不足而面臨無法滿足客戶需求的風(fēng)險(xiǎn)。

       2006年季度，意法半導(dǎo)體53%的先進(jìn)CMOS邏輯晶圓是由外部廠商生產(chǎn)。根據(jù)該公司的定義，先進(jìn)CMOS邏輯晶圓是指采用0.13微米和更先進(jìn)工藝的晶圓。在2005年季度的時(shí)候，上述產(chǎn)品的外包比例是42%。意法半導(dǎo)體計(jì)劃到2006年第四季度把該比例提高到59%左右，同時(shí)預(yù)計(jì)屆時(shí)它所需要的先進(jìn)CMOS邏輯晶圓數(shù)量將比2006年季度增加一倍。意法半導(dǎo)體在上述會(huì)議披露其外包比例后，與會(huì)者質(zhì)疑它是否正在追隨飛利浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體等公司的步伐，推行所謂的“輕晶圓廠”策略。

       “我們并未采用輕晶圓廠策略，”意法首席運(yùn)營(yíng)官Alain Dutheil對(duì)此作出回應(yīng)，“在條件允許的時(shí)候，我們就與晶圓代工廠商合作。”

       Dutheil指出，意法半導(dǎo)體也自行生產(chǎn)采用先進(jìn)工藝的芯片，以便能夠保持對(duì)制造工藝的理解。他還表示，先進(jìn)CMOS邏輯產(chǎn)品只是該公司生產(chǎn)的一個(gè)方面，它采用自己的工廠生產(chǎn)內(nèi)存、模擬CMOS、混合信號(hào)和RF電路、功率半導(dǎo)體。由于代工產(chǎn)業(yè)能夠相對(duì)容易地供應(yīng)數(shù)字芯片，因此有機(jī)會(huì)的情況下可以使用利用代工廠商。他重申：“我們沒有推行輕晶圓廠策略。”Dutheil還否認(rèn)了意法半導(dǎo)體需要調(diào)整它的晶圓代工廠商關(guān)系。他說：“我們與臺(tái)積電(TSMC)有著非常好的關(guān)系，與聯(lián)電、特許半導(dǎo)體的關(guān)系也不錯(cuò)。”

       而對(duì)于“是否推行輕晶圓廠策略”的疑問未止，有人問道“是什么樣的原因使意法并不采用這樣的策略”時(shí)，意法總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示，這不是一個(gè)“黑或白，輕晶圓廠或非輕晶圓廠”的問題。

       Bozotti表示：“這樣的策略存在風(fēng)險(xiǎn)”，他提及在無錫與海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)與Hynix共同投資20億美元興建的存儲(chǔ)器晶圓制造廠，“將50%的現(xiàn)金邏輯產(chǎn)品外包，這意味著每年數(shù)億美元的外包子合同。我們會(huì)堅(jiān)持這樣的方式。成熟的技術(shù)，意法已經(jīng)將其越來越多投入到亞洲市場(chǎng)。”