英飛凌的董事暨通訊方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人Hermann Eul表示，“此項(xiàng)成功的芯片作業(yè)證明了英飛凌創(chuàng)新的整合策略─把已確立的技術(shù)中所有功能放進(jìn)一個(gè)單一的芯片中從而降低費(fèi)用與節(jié)省空間。有了E-GOLDvoice及少于50個(gè)其它的電子組件，才有可能制造四平方公分電路板來(lái)配置完整GSM功能的移動(dòng)電話。”

　　這種GSM芯片采用成熟的130納米CMOS技術(shù)制造，而且是將基帶處理器及在手機(jī)與基地臺(tái)間傳輸語(yǔ)音的射頻 (RF) 部份整合在一個(gè)單芯片上，同時(shí)也整合SRAM存儲(chǔ)與電源管理。而以前，僅電源管理芯片就需要7x7平方亳米的面積。

　　如今英飛凌的超低成本代 (ULC1) 平臺(tái)與E-GOLDradio芯片為基礎(chǔ)的超低成本移動(dòng)電話已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)幾個(gè)月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺(tái)移動(dòng)電話也準(zhǔn)備之中。工程樣品預(yù)計(jì)將在七月提供。