值得關注的是，盡管部分分析師曾點名在全球半導體廠商中，除了英特爾與三星電子有足夠的財力轉型走向18寸晶圓時代，其它廠商很難參與，不過，除了英特爾與三星竭力轉型以外，ISMI的成員臺積電與德儀也表達出對于18寸晶圓的興趣，要求ISMI討論相關議題。

　　ISMI主管Scott Kramer表示，300P標準將作為從12寸晶圓轉向18寸晶圓時代的基礎原則，需搜集關于生產力設計、性質與矩陣等信息，此外，ISMI副主管Joe Draia則指出，300P可說是作為改善12寸晶圓生產力，并作為連接進入18寸晶圓時代的策略運用，事實上，ISMI的會員認為半導體生產走向18寸晶圓時代，乃是無可避免的。

　　　ISMI指出，適用于300P的半導體設備及工具等，其相關設計與架構未來都必須能夠與18寸晶圓兼容，換句話說，現階段300P生產力強化策略，必須要能夠延伸至未來應用在18寸晶圓上，屆時在轉換到18寸晶圓的過程中，僅需在設計與架構方面進行細部修改工作，此外，ISMI并提議300P與18寸晶圓必須分享相同的商業模式，包括大量與少量的產品組合、在可接受的周期時間內，以及獲取多重彈性尺寸大小，這些相關的多重使用制造模式均需獲得接受。

　　采用300P準則強化生產力的策略，得以幫助目前的12寸晶圓廠逐步過渡到下一代晶圓尺寸，先前包括應用材料（Applied Materials）在內的設備商均提出警訊，認為從12寸到18寸這樣大幅躍進的步伐，絕大多數半導體廠商及設備商，皆無法負擔起邁向18寸晶圓時代的高額研發預算。

　　不過，英特爾技術兼制造副總裁Robert Bruck則表示，與從8寸晶圓到12寸晶圓痛苦轉型過程相較，由12寸到18寸晶圓的轉型將較為容易，此外，在12寸晶圓上曾經遇到的問題，未來足以作為轉型至18寸晶圓的基礎，不至于需要重新來過，此外，ISMI也認為，以300P作為轉型過程的橋梁，正是促使該組織達成共識的原因。