國際市調機構近期提出警訊，芯片業庫存升高，下半年修正幅度恐加劇；不過，臺灣晶圓代工及封測業者相對樂觀，預計6月庫存晶圓（Wafer Bank）就會釋出至下游封測廠出貨，臺積電（2330）、聯電（2303）昨（23）日股價逆勢上揚，成了臺股重要支撐。  Susquehanna Financial Group分析師畢格斯（Andre Biggs）日前提出警訊，全球芯片庫存繼續大幅增加，顯示半導體產業在下半年，可能出現令人擔心的修正情形。

       畢格斯認為，全球主要半導體公司的庫存分析顯示，庫存逐步上升，今年全年可能都會維持這樣的趨勢。雖然庫存水位與警戒區相差甚遠，但從消費端分析，庫存將繼續上升。

       臺灣IC業者卻抱持相對樂觀的看法，IC業者指出，季乃至于4月，庫存晶圓的問題確實浮現，主要是LCD驅動IC需求急凍，加上芯片組廠商看法保守所致，不過6月開始就會明顯改善。

       據外資法人評估，飛信（3063）、京元電（2449）等LCD驅動IC封測廠商，月營收都將恢復創新高的水準。
       根據Susquehanna Financial Group的資料指出，季全球芯片庫存攀升3.7%，銷售卻下降7.5%，導致庫存天數從69天上升至75天。全球IDM大廠季庫存成長3.3%，銷售則下降8%，庫存天數從72天上升至78天。

       較令人擔心的是，臺積電、聯電主要客戶偏重在IC設計公司，而美國IC設計公司芯片季庫存提升了11.6%，銷售也升高3.4%，庫存天數從60天上升至64天。

       另外，季臺灣IC設計公司芯片庫存增幅達23%，銷售卻下降11%，導致庫存天數從54天增至69天。

       臺積電、聯電股價連續修正一周后，昨天逆勢上漲，分別上揚0.3元，展現出大盤中流砥柱的姿態。

來源：華強電子世界網